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  国家知识产权局信息数据显现，天津大学;天津万柔科技有限公司请求一项名为“晶圆检测器和晶圆外表电阻率检测的新方法”的专利，公开号CN121995111A，请求日期为2026年4月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种晶圆检测器和晶圆外表电阻率检测的新方法。触及半导体晶圆制作与丈量范畴。晶圆检测器包含：背板；源表模块，设置在背板上；柔性衬底，柔性衬底凸出设置在背板的一侧；探头阵列模块，探头阵列模块设置在柔性衬底的远离背板的一侧，探头阵列模块包含阵列排布的多个探头单元；薄膜电路模块，薄膜电路模块铺设在柔性衬底上，并被装备为将多个探头单元和源表模块进行电衔接；其间，在背板移动到方针方位的情况下，柔性衬底在外力的效果下发生形变，使多个探头单元与待测晶圆一起发生电触摸，源表模块经过多个探头单元丈量待测晶圆上多个待测点位的电阻率。

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